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2018年的中兴事件使芯片成为网红，公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么，什么是芯片？芯片产业是怎么发展到今天的？我国的芯片产业现状如何？有无突破的可能和路径？这些问题，正是本书关注的焦点。

《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络，解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局，展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事，作者将亲身经历和思考与行业发展的脉络相结合，在历史故事中解读技术复杂、专业强性的集成电路行业，在对标中凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的集成电路发展历程，从中汲取发展集成电路的新视野、新思路和新方法。

希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。

推荐序一

推荐序二

推荐序三

前言

集成之路

1. 从英特尔说起

2. 芯片的轨迹

3. 硅谷灵魂

4. 50年的竞争对手

5. 光刻的艺术

6. 芯智模式

7. 产业链的内涵

8. 轻资产与重投资

9. 点砂成芯

10. 设计的难度

11. 隐形冠军

产业格局

1. 产品的迭代

2. 产业的转移

3. 赶超与被赶超

4. 再造三星

5. 协同的力量

6. 分拆与整合

7. 全产业链定位

8. 欧洲的集群

9. 迈向成功的定位

第一章 |

第二章 |

中国“芯”

1. 龙的传人

2. “芯”的摇篮

3. 转型的困难与出路

4. 芯的征程

5. 自主创“芯”

6. 奋斗者的接力

7. 宝岛的园区

8. 筚路蓝缕

9. 战略的导向

芯的启示

1. 行业的根本

2. 商业的纽带

3. 气候和土壤

4. 超越摩尔定律

5. 从芯出发

6. “芯”的机遇

集成电路企业排名

谢志峰访谈

中国半导体发展已具备天时、地利、人和

要有长期奋斗准备，要多听产业界建议

第三章 |

第四章 |

参考文献

术语解释

附录 1

附录 2

后记

致谢

谢志峰

麻省理工学院副教授 /Intel最高成就奖得主 / 中芯国际创始人之一/复旦大学微电子学院兼职教授

谢志峰于美国伦斯勒理工学院半导体物理专业博士毕业，后就职于美国Intel，并获得Intel最高成就奖。于2001年回国追随张汝京先生创办中芯国际，历任投资中心副总裁、系统晶片研发中心副总裁、欧亚业务中心总经理。曾任上海先进半导体制造有限公司总裁兼执行董事，先后创办了上海矽睿科技有限公司和专注培养科技产业人才的艾新工商学院。

谢志峰博士是上海市第九届科学技术协会委员，上海市总工程师工作委员会副主任，美国IEEE高级会员，美国物理学会终身会员，2014年度EE Times IC设计公司杰出管理者，并拥有十二项美国发明专利。

陈大明

中国科学院上海科技查新咨询中心副主任

中国科学院副研究馆员，主要从事产业战略和文献情报研究,长三角地区优秀科技情报工作者，带领团队为30余家研究机构或企业提供高质量的科技情报研究服务，其中多项获上海市科技情报成果奖。

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日本企业的转型战略，也与其文化有一定的关系。在集成电路行业，以设备维护为例，日本半导体企业建立新的半导体工厂后一定会彻底清扫，再小心翼翼地搬入设备等待正常运转，所有设备安置妥当后才开始生产。与之相比，韩国半导体企业在厂房建成后粗略打扫便开始安机器设备，让洁净室在全天候运转的同时使用高频的过滤器，以加快生产步伐。从洁净工艺的要求看，日本的做法似平更为合理，然而这意味着“间隔期”内已有投入的折旧成本上升。旅日学者俞天任在《只能做汽车的日本人》一文中写道：“和天生具备把复杂的事情简单化的美国入相比，日本人有一种把简单的事情复杂化的倾向，这种天性在制造业上的反映就是日本人设计的产品特别复杂，而习惯了复杂的日本人也确实有种把复杂的东西整合起来的本事。”

书籍介绍

2018年的中兴事件使芯片成为网红，公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么，什么是芯片？芯片产业是怎么发展到今天的？我国的芯片产业现状如何？有无突破的可能和路径？这些问题，正是本书关注的焦点。

《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络，解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局，展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事，作者将亲身经历和思考与行业发展的脉络相结合，在历史故事中解读技术复杂、专业强性的集成电路行业，在对标中凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的集成电路发展历程，从中汲取发展集成电路的新视野、新思路和新方法。

希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。

• 作者：6g 发布时间：2014-08-18 05:25:45

  这套书有些册子与LP相比，不落下风。

• 作者：书茗 发布时间：2019-04-20 07:31:13

  2019.4.29

  仙童公司的8大金刚让仙童一开始风生水起，后来由于投资人的管理问题导致他们纷纷离职，却带来了整个半导体行业的繁荣。

  戈登.摩尔和罗伯特.诺依斯创立了英特尔，罗伯茨和拉斯特以及赫尔尼创办阿姆尔科半导体。格鲁夫是英特尔成为半导体领军者的大功臣。

  英伟达和台积电（还有格罗方德，联电，力晶）的崛起，以及目前大陆半导体公司（中芯国际，寒武纪）快速发展，代表了半导体行业的方向，代工向东方转移。而日本的半导体产业更加表现出高精尖的技术发展路径，如信越化学，三菱住友等。德国世创电子也是同样的代表公司。随着10纳米以下技术发展，精度达到原子级别。

  晶圆加工行业的应用材料公司，泛林，东京电子，中微半导体是其中翘楚。封装测试领域的日月光半导体，矽品精密，艾克尔科技是主要供应商。

• 作者：殷墟 发布时间：2021-05-08 19:21:41

  这本芯片行业的科普书籍还是不错的，两位作者谢志峰是直接参与中芯国际发展的元老级人物，也曾经在英特尔担任要职，而陈大明是中国科学院院士，所以书中对于芯片行业的发展历史渊源、各家企业的优势点和特点论述应该是比较准确的，主要是第一章芯片集成的发展轨迹和第二章全球芯片产业链的产业格局堪称精彩和全面，对于基础了解这一行业有较广泛的指导意义。但是第三章对于中国芯片行业的发展回顾和第四章的启示，则感觉较为浅显，更像是写给政策制定人士。整体而言还是一本不错的科普读物，兼顾了全面性、准确性和可读性。

• 作者：Maddox 发布时间：2020-02-16 21:34:57

  首先感谢作者搜集资料的辛苦付出，仅此而已了。前后各部分的文笔能感到明显差异，同一个术语前后表述也不一致，同一件事前后反复讲，结构破碎，官话套话废话是我读过的书中最多的了。不禁要问，到底有几个作者？作者水平到底如何？当看到“编著”二字，一切就解释的通了。完全就好比一个研究生导师找了三五个研究生，一个月左右整合出来的作品。也许，对本书最“中肯”的评价已经写在了魏少军教授所作的序言中“虽然我答应为《芯事》写序，但并不意味着我认为他对中国芯片发展历史的描述就是系统和完整的，更不敢说是完全正确的了。”两天集中精力看完了这本书，气得够呛，专门写个评语，各位慎重。

• 作者：古月豈頁豈几 发布时间：2019-03-04 00:53:33

  被老板逼着读垃圾书籍

  读完发现真的是垃圾书籍

• 作者：道阻且长 发布时间：2018-10-21 10:29:11

  写的不好，基本上就是信息的堆砌，非常想拉着一堆研究生，分好章节以后凑出来的书。

• 半导体行业简析

  作者：书茗 发布时间：2019-04-20 14:58:05

  2019.4.29

  仙童公司的8大金刚让仙童一开始风生水起，后来由于投资人的管理问题导致他们纷纷离职，却带来了整个半导体行业的繁荣。

  戈登.摩尔和罗伯特.诺依斯创立了英特尔，罗伯茨和拉斯特以及赫尔尼创办阿姆尔科半导体。格鲁夫是英特尔成为半导体领军者的大功臣。

  英伟达和台积电（还有格罗方德，联电，力晶）的崛起，以及目前大陆半导体公司（中芯国际，寒武纪）快速发展，代表了半导体行业的方向，代工向东方转移。而日本的半导体产业更加表现出高精尖的技术发展路径，如信越化学，三菱住友等。德国世创电子也是同样的代表公司。随着10纳米以下技术发展，精度达到原子级别。

  晶圆加工行业的应用材料公司，泛林，东京电子，中微半导体是其中翘楚。封装测试领域的日月光半导体，矽品精密，艾克尔科技是主要供应商。逻辑芯片（模拟和数字）和存储芯片的设计公司，高通，安华高（博通），苹果，三星，AMD，海思，展讯，迈威尔，联发科，赛灵思。

  ARM（IP核），MIPS在知识产权模块领域几乎无人能敌。此外，还有很多小而精的公司堪称细分领域的隐形冠军，如光学的卡尔蔡司，掩膜的福尼克斯，探针卡的福达电子和凯斯科德，光纤激光器的IPG光电，激光系统设备的ESI，半导体度量设备的耐诺，封测设备的泰瑞达和爱德万，电子气体的林德，法国液化空气集团，美国空气化工。

  日本大规模发展半导体行业的行为最终成功，韩国也逐步进入，让欧美国家压力大增。

  中国芯的奠基者，黄昆和謝希德。北京电子厂等代表最早的半导体公司，江南无线电器材厂到无锡微电子联合公司再到华晶电子集团代表了改革开放初期的发展，中兴半导体，上海贝岭，上海先进半导体，中芯国际，通富微，华天科技代表了新一代半导体公司。中芯国际的江上舟开创了自主自立自强的战略方针，可惜英年早逝。

  武汉新芯2008年量产，成为华中地区唯一的15英寸芯片生产商，但一直处于亏损状态。2012年，兆易创新成为其客户，公司经营好转。2016年，长江存储成立，控股武汉新芯。杨士宁，作为新一代中芯国际以及长江存储的领军人物，领导一众人才让存储芯片有机会与国际巨头竞争。中微半导体的尹志尧也让我们在半导体设备市场有了一席之地。紫光集团收购了展讯，使得从3-4G时代以及北斗芯片都有所建树。

  

  封装测试行业，我们有士兰微电子，长电科技，海思半导体等知名企业。2014年是我国集成电路发展的又一个新起点，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出。

  在摩尔效应下发展而来的深度摩尔，就是体积越来越小，单位面积晶体管数量越多，但是到了5纳米就开始很难实现。于是超越摩尔概念出现，封装的形式和载板的功能性提升。

  

  接下来，多核时代到来。三维堆叠技术的使用，也大幅度提高了散热并降低了复杂度。

  

  最终，2-3纳米是芯片工艺的极限。那么未来靠什么改变呢？

  

  

  

  总体来说本书还是客观真实的，对了解半导体行业发展和未来的展望有很好的参考价值。

• 《芯事》，读懂的不仅仅是芯片产业

  作者：疏影横斜 发布时间：2018-09-12 15:53:44